标准硬件
追求性能与可靠性的完美统一
R系列
特别适用于无序抓取,3D相机R600专为Bin-Pick应用而设计,采用图像增强算法,抗环境光干扰能力得到大幅提升,成像更完整,更适合无序抓取(Bin-Pick)的应用。
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H系列
高速3D相机,H系列高速相机采用硬件并行计算技术,最高扫描速度可达13.5FPS,特别适用于高速检测需求,如平面度、高度、段差等。
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HD系列
高分辨率 3D 相机,HD系列3D相机得益于硬件并行计算技术, 结合专为结构光技术优化的系统架构,采用高分辨 率 CMOS, 拍摄分辨率可达320万像素,满足客户对 X、Y 方向测量或定位等高分辨率画面输出的需求。
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S028系列
特别适用于无序抓取,3D相机R600专为Bin-Pick应用而设计,采用图像增强算法,抗环境光干扰能力得到大幅提升,成像更完整,更适合无序抓取(Bin-Pick)的应用。
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S162系列
真正实现2D+3D融合检测,S162系列分辨率高达1620万像素,FOV长边像 素点达5328个(非插值),是业内原生分辨率 最高的3D相机。 在全点云输出的情况下,S162系列全周期帧率依旧可以达到惊人的4.0FPS(非Binning), 为真正实现2D+3D融合检测提供了保障。S162系列凭借超高分辨率和超快全周期帧率, 依托行业领先的S技术平台,能够一站式获取 高分辨率的3D数据和高精度、无拜耳矩阵的 3CCD真彩图,真正实现了2D+3D融合检测!
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XT-024
视野内全区域无死角高精度的3D检测;实现多种工件的在线外观、尺寸检测;提供在线3D检测中有可能出现的多种工具;支持高度、宽度、倾斜等3D检测,亦可高精度地实现2D彩色检测;可通过实际尺寸的高度及体积进行检测,也可通过简单设定进行多个部位的检测;可使用3D数据进行差分出来;
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